首页 > 供应信息 > 焊台 > 卓茂BGA返修台ZM-R5830,卓茂BGA焊接,BGA植球,BGA封装

卓茂BGA返修台ZM-R5830,卓茂BGA焊接,BGA植球,BGA封装

价格: 666 型号: ZM-R5830
供应量: 1 ~ 20 单位:
品牌: 卓茂 产地: 深圳市
收藏商品 举报

ZM-R5830产品规格及技术参数 1 总功率 4500W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区1200W,第三(IR)温区2400W 4 电源 AC220V±10% 50/60Hz 5 外形尺寸 530×600×600mm 6 方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度; 8 PCB尺寸 Max 350×330mm Min 20×20 mm 9 电气选材 高灵敏温度控制模块+台湾触摸屏 10 机器重量 34kg 

机械宝1年

深圳市本弘设备有限公司
商家等级: 普通会员
认证信息: 企业认证
企业编号: 426950
联系人: 湛英榕(销售)
137***
Q Q 点击这里给我发消息

把该产品扫进微信,分享给客户

产品类别
在线询盘
您的姓名: 您的公司:
联系电话: 电子邮箱:
标题:
内容: